英特尔:推动面向量子时代的软件开发泛亚电竞
量子计算既有望显著加快复杂问题的解决速度,也可能助力材料、化学品和药物设计、金融和气候建模以及密码学领域的重大突破。虽然量子比特方面的进展是量子计算迈向实际应用的重要一步,但是要充分实现这项技术的潜力,还需要在整个硬件和软件栈上都取得大幅进展。
英特尔采用全系统架构方法,涉及完整的计算堆栈,从量子比特架构和算法研究到电控设备(control electronics)、互连、量子软件工具链和编译器,一直到应用层。(图片来源:英特尔公司)
为了推进这个过程,英特尔研究院开发了一个名为英特尔®量子软件开发工具包(Intel® Quantum SDK)的全栈软件开发工具包,可与英特尔的量子计算堆栈相连接。该工具包允许开发者编写新的量子算法,以便未来能在模拟和真实的量子硬件上运行量子比特。目前,测试版用户已在用它探索化学、材料和流体动力学模拟,以及求解线性方程组的算法,这些算法可用于金融建模等现实场景。
英特尔量子软件开发工具包有着直观的用户界面,提供基于LLVM的C++语言编译器工具链,专门针对混合量子-经典算法(hybrid quantum-classical algorithms)优化了量子运行环境,以及高性能的英特尔®量子模拟器(IQS)作为以量子比特为目标代码的后端(qubit target backend)。工具包的未来版本将采用不同的以量子比特为目标代码的后端,包括一个量子点量子比特模拟器,最终还将提供以英特尔量子点量子比特设备作为目标代码的后端。
英特尔量子软件开发套件(SDK)有着直观的用户界面,提供基于LLVM的C++语言编译器工具链,专门针对混合量子-经典算法优化了量子运行环境,以及高性能的英特尔量子模拟器作为以量子比特为后端的目标代码。未来,这个软件开发工具包将与英特尔量子比特硬件相连接。(图片来源:英特尔公司)
此外,英特尔也致力于打造量子生态系统。通过使用行业标准的LLVM编译器,英特尔正在降低量子开发者的门槛,因为LLVM编译器的界面更友好,为传统计算开发者所熟悉。英特尔量子软件开发工具包测试版的用户包括位于德国慕尼黑的代根多夫应用技术大学和Leidos公司。代根多夫应用技术大学正在利用英特尔量子软件开发工具包,研究对空气动力学和流体力学很重要的流体动力学问题,Leidos正在探索的应用领域则包括计算化学和材料建模,以及分布式计算的隐私保护和安全。
QuTech量子计算实验室的稀释冰箱。代尔夫特理工大学的 QuTech是英特尔公司在荷兰的量子计算研究合作伙伴。(图片来源:英特尔公司)
此外,英特尔还在支持课程开发,促进开发者生态系统的构建,以探索量子计算在编程上的应用。大学将开发和分享量子课程内容,从而扩大英特尔量子软件开发工具包的使用。今年获得英特尔支持的大学包括俄亥俄州立大学、宾夕法尼亚州立大学、宾夕法尼亚大学、代根多夫应用技术大学以及庆应义塾大学。
英特尔量子软件开发工具包的推出是英特尔在推进全栈量子开发上的初步努力。作为测试过程的一部分,英特尔将收集用户反馈,据此调整计划于明年早些时候推出的1.0版本。英特尔量子软件开发工具包的测试版本现在已经可以在英特尔开发者云平台(Intel Dev Cloud)上获取。
英特尔(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成,逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品,赛灵思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑单元。 根据EEJournal报导,Stratix 10 SX Cortex-A53的运作时脉高达1.5GHz,嵌入式存储器高达229Mb,还有高达5K的DSP模块(block),11K 18×19乘法器,以及多达144个以最高30Gbps运行的SerDe
对于三星来说,Intel退出5G手机基带业务,无疑是个不错的决定。 据韩国媒体报道,英特尔放弃生产手机调制解调器芯片,有分析认为,三星电子可以借机在表现弱势的非存储芯片市场寻求发展。三星电子在Galaxy S10的5G机型上搭载了自主研发的5G基带“Exynos 5100”。 目前,三星正在加大自研5G基带的产能,而他们也会成为苹果潜在采购的对象。 昨天,Intel宣布他们退出5G智能手机基带业务,今后继续专注投资发展5G网络基础设施业务。 为了打消外界的担忧,Intel在最新的公告中表示,他们现有的4G手机基带不会放弃,而且会正常供应,至于5G手机基带放弃,只是正常的业务调整,调整精力为了
一波未平,一波又起。 老牌IDM厂商英特尔要开凿第二增长曲线迈进,一方面组建独立业务部门英特尔代工服务事业部(IFS)强力推开代工大门;另一方面将扩大采用第三方代工产能,与台积电、三星形成既竞争又合作的“微妙”关系。可以说,先进代工台积电、三星、英特尔三巨头的博弈将进入更混沌的阶段,以往三者代表着不同的竞争模式亦开始生变,台积电依然是纯代工,三星仍以IDM+代工+垂直整合狂奔,而英特尔则转身为IDM+代工双管齐下,未来的三“皇”会战将走向何方? 细究起来,这并非英特尔首次宣布切入代工领域,但可惜的是后来无声无息,此次能否“东山再起”?原本,IDM和代工各有千秋,而今英特尔“鱼与熊掌”都要兼得,亦让先进
英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低,至于为什么降低价格,可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用,这个不用说为什么了。 英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及,在PC芯片上的季度收入达80亿美元,比去年同期增长6%。 但英特尔的PC芯片现在面临着,AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞争力的表现,并且价格显着降低。 据据知名媒体沸腾新闻网报道,AMD最快的Ryzen 7 1800X芯片是针对玩家拥有8个核,售价为499美元。像Intel的Core i7-6900K这样的芯片价格为1,089美元。英特尔最快的游戏芯片是Core
英特尔今日公布了英特尔®傲腾™ 混合式固态盘 的详细信息,这款创新的设备采用M.2规格,体积小巧,将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔® Quad Level Cell (QLC) 3D NAND技术的强大存储容量融为一体。 “英特尔®傲腾™混合式固态盘独创性地将英特尔傲腾技术和英特尔QLC 3D NAND技术相结合,我们颠覆性地整合内存与存储,以业界无法比拟的方式释放英特尔平台化全部能量的绝佳例证。” –英特尔高级副总裁兼非易失性存储器解决方案事业部总经理罗布·克鲁克(Rob Crooke) 重要性: 将英特尔傲腾技术与英特尔QLC 3D NAND技术结合到M.2规格的模块上,可扩大英特尔傲腾内存的应用范围,
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与联想集团的共同探索 /
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